Koupit CBTV4011EE,557 s BYCHPS
Koupit se zárukou
CBTV4011EE,557
- Part Number:
- CBTV4011EE,557
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- IC 11BIT 1OF4 MUX/DEMUX 64TFBGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16573 Pieces
- Datový list:
- CBTV4011EE,557.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CBTV4011EE,557, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CBTV4011EE,557 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napájecí napětí Zdroj: | Single Supply |
|---|---|
| Napětí - Supply: | 1.7 V ~ 1.9 V |
| Typ: | Multiplexer/Demultiplexer |
| Dodavatel zařízení Package: | 64-TFBGA (7x7) |
| Série: | CBT |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 64-TFBGA |
| Ostatní jména: | 935272788557 CBTV4011EE CBTV4011EE-ND |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 85°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | CBTV4011EE,557 |
| nezávislými okruhy: | 1 |
| Rozšířený popis: | Multiplexer/Demultiplexer 64-TFBGA (7x7) |
| Popis: | IC 11BIT 1OF4 MUX/DEMUX 64TFBGA |
| Aktuální - Výstup High, Low: | - |
| Obvod: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CBTV4011EE,557
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
CBTV4012EE,551 | NXP USA Inc. | IC MUX/BUS SW 10BIT 64-TFBGA | Dotaz |
|
CBTV4010EE,551 | NXP USA Inc. | IC 10BIT 1:4 BUS SWITCH 64-TFBGA | Dotaz |
|
CBTV4012EE,557 | NXP USA Inc. | IC MUX/BUS SW 10BIT 64TFBGA | Dotaz |
|
CBTV4012EE/G,518 | NXP USA Inc. | IC MUX/BUS SW 10BIT 64-TFBGA | Dotaz |
|
CBTV4010EE,557 | NXP USA Inc. | IC 10BIT 1:4 BUS SWITCH 64-TFBGA | Dotaz |
|
CBTV4012EE,518 | NXP USA Inc. | IC MUX/BUS SW 10BIT 64-TFBGA | Dotaz |
 |
CBTV4020EE/G,118 | NXP USA Inc. | IC BUS SWITCH 20-BIT 72-TFBGA | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers