Koupit CBTD3384D,118 s BYCHPS
Koupit se zárukou
CBTD3384D,118
- Part Number:
- CBTD3384D,118
- Výrobce:
- Nexperia
- Popis:
- IC BUS SWITCH 10BIT 24-SOIC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17330 Pieces
- Datový list:
- CBTD3384D,118.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CBTD3384D,118, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CBTD3384D,118 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napájecí napětí Zdroj: | Single Supply |
|---|---|
| Napětí - Supply: | 4.5 V ~ 5.5 V |
| Typ: | Bus Switch |
| Dodavatel zařízení Package: | 24-SO |
| Série: | 74CBTD |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Ostatní jména: | 935269654118 CBTD3384D-T CBTD3384D-T-ND |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | CBTD3384D,118 |
| nezávislými okruhy: | 2 |
| Rozšířený popis: | Bus Switch 5 x 1:1 24-SO |
| Popis: | IC BUS SWITCH 10BIT 24-SOIC |
| Aktuální - Výstup High, Low: | - |
| Obvod: | 5 x 1:1 |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CBTD3384D,118
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
CBTD3306GT,115 | Nexperia USA Inc. | IC FET BUS SWITCH DUAL XSON8 | Dotaz |
 |
CBTD3384DB,112 | Nexperia USA Inc. | IC BUS SWITCH 10BIT 24-SSOP | Dotaz |
|
CBTD3306PW,118 | Nexperia USA Inc. | IC FET BUS SWITCH 2BIT 8-TSSOP | Dotaz |
|
CBTD3384DB,118 | Nexperia USA Inc. | IC BUS SWITCH 10BIT 24-SSOP | Dotaz |
|
CBTD3384PW,118 | Nexperia USA Inc. | IC BUS SWITCH 10BIT 24-TSSOP | Dotaz |
|
CBTD3384D,112 | Nexperia USA Inc. | IC BUS SWITCH 10BIT 24-SOIC | Dotaz |
|
CBTD3384PW,112 | Nexperia USA Inc. | IC BUS SWITCH 10BIT 24-TSSOP | Dotaz |
|
CBTD3306D,112 | Nexperia USA Inc. | IC FET BUS SWITCH 2BIT 8-SOIC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers