Koupit CB172E0225KBC s BYCHPS
Koupit se zárukou
CB172E0225KBC
- Part Number:
- CB172E0225KBC
- Výrobce:
- AVX Corporation
- Popis:
- CAP FILM 2.2UF 10% 100VDC 5040
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13838 Pieces
- Datový list:
- CB172E0225KBC.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CB172E0225KBC, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CB172E0225KBC e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napìtí - DC: | 100V |
|---|---|
| Napìtí - AC: | 63V |
| Tolerance: | ±10% |
| Ukončení: | Solder Pads |
| Velikost / Rozměry: | 0.503" L x 0.402" W (12.80mm x 10.20mm) |
| Série: | CB |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 5040 (127102 Metric) |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 29 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | CB172E0225KBC |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | 2.2µF ±10% Film Capacitor 63V 100V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked 5040 (127102 Metric) |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | - |
| dielektrikum Materiál: | Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked |
| Popis: | CAP FILM 2.2UF 10% 100VDC 5040 |
| kapacitní: | 2.2µF |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CB172E0225KBC
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog