Koupit CAX-1.3-3.9 s BYCHPS
Koupit se zárukou
CAX-1.3-3.9
- Part Number:
- CAX-1.3-3.9
- Výrobce:
- Talema
- Popis:
- CMC 3.9MH 1.3A 2LN TH
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14459 Pieces
- Datový list:
- CAX-1.3-3.9.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CAX-1.3-3.9, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CAX-1.3-3.9 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napìtí - DC: | - |
|---|---|
| Napìtí - AC: | 250V |
| Velikost / Rozměry: | 0.701" L x 0.504" W (17.80mm x 12.80mm) |
| Série: | CA |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | Vertical, 4 PC Pin |
| Ostatní jména: | 1295-1151 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C |
| Počet řádků: | 2 |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 18 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | CAX-1.3-3.9 |
| Indukčnost @ Frekvence: | 3.9mH @ 10kHz |
| Impedance @ Frekvence: | - |
| Výška (Max): | 0.787" (20.00mm) |
| Typ filtru: | Signal Line |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | 3.9mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1.3A DCR 230 mOhm |
| Popis: | CMC 3.9MH 1.3A 2LN TH |
| DC odpor (DCR) (Max): | 230 mOhm |
| Karta Tloušťka (mm): | 1.3A |
| schválení: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CAX-1.3-3.9
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers