Koupit CAT5129TDI-00GT3 s BYCHPS
Koupit se zárukou
CAT5129TDI-00GT3
- Part Number:
- CAT5129TDI-00GT3
- Popis:
- IC POT DPP 3WIRE LINEAR TSOT23-6
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14385 Pieces
- Datový list:
- CAT5129TDI-00GT3.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CAT5129TDI-00GT3, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CAT5129TDI-00GT3 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 2.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tolerance: | ±20% |
| Teplotní koeficient (typ): | ±300 ppm/°C |
| Kužel: | Linear |
| Dodavatel zařízení Package: | TSOT-23-6 |
| Série: | - |
| Odolnost - stěrače (Ohmy) (typ): | 150 |
| Odpor (Ohm): | 100k |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet odboček: | 32 |
| Počet okruhů: | 1 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Typ paměti: | Non-Volatile |
| Výrobní standardní doba výroby: | 11 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | CAT5129TDI-00GT3 |
| Rozhraní: | Up/Down (U/D, INC, CS) |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | Digital Potentiometer 100k Ohm 1 Circuit 32 Taps Up/Down (U/D, INC, CS) Interface TSOT-23-6 |
| Popis: | IC POT DPP 3WIRE LINEAR TSOT23-6 |
| Konfigurace: | Rheostat |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CAT5129TDI-00GT3
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers