Koupit CAS300M17BM2 s BYCHPS
Koupit se zárukou
CAS300M17BM2
- Part Number:
- CAS300M17BM2
- Výrobce:
- Cree
- Popis:
- MOSFET 2N-CH 1700V 325A MODULE
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18853 Pieces
- Datový list:
- CAS300M17BM2.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CAS300M17BM2, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CAS300M17BM2 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Vgs (th) (max) 'Id: | 2.3V @ 15mA (Typ) |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | Module |
| Série: | Z-Rec® |
| RDS On (Max) @ Id, Vgs: | 10 mOhm @ 225A, 20V |
| Power - Max: | 1760W |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | Module |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | CAS300M17BM2 |
| Vstupní kapacita (Ciss) (Max) @ Vds: | 20000pF @ 1000V |
| Nabíjení brány (Qg) (Max) @ Vgs: | 1076nC @ 20V |
| Typ FET: | 2 N-Channel (Half Bridge) |
| FET Feature: | Standard |
| Rozšířený popis: | Mosfet Array 2 N-Channel (Half Bridge) 1700V (1.7kV) 325A 1760W Chassis Mount Module |
| Drain na zdroj napětí (Vdss): | 1700V (1.7kV) |
| Popis: | MOSFET 2N-CH 1700V 325A MODULE |
| Proud - kontinuální odtok (Id) @ 25 ° C: | 325A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CAS300M17BM2
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog