Koupit CALVC164245IDLREP s BYCHPS
Koupit se zárukou
CALVC164245IDLREP
- Part Number:
- CALVC164245IDLREP
- Výrobce:
- Popis:
- IC XCVR 16BIT 3.3-5V 3ST 48-SSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18783 Pieces
- Datový list:
- CALVC164245IDLREP.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CALVC164245IDLREP, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CALVC164245IDLREP e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - VCCB: | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Napětí - VCCA: | 2.3 V ~ 3.6 V |
| Typ překladače: | Voltage Level |
| Dodavatel zařízení Package: | 48-SSOP |
| Série: | 74ALVC |
| Obal: | Cut Tape (CT) |
| Paket / krabice: | 48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) |
| Typ výstupu: | Tri-State, Non-Inverted |
| Výstupní signál: | - |
| Ostatní jména: | 296-18092-1 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Počet okruhů: | 2 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | CALVC164245IDLREP |
| Vstupní signál: | - |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | Voltage Level Translator Bidirectional 2 Circuit 8 Channel 48-SSOP |
| Popis: | IC XCVR 16BIT 3.3-5V 3ST 48-SSOP |
| Rychlost přenosu dat: | - |
| Kanály na obvod: | 8 |
| Base-emiter (Max): | Bidirectional |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CALVC164245IDLREP
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
CALVC164245IZQLREP | Texas Instruments | IC TXRX LEVEL SHIFT 3ST 56-VFBGA | Dotaz |
|
CALVC164245MDGGREP | Texas Instruments | IC TXRX LEVEL SHIFT 3ST 48-TSSOP | Dotaz |
|
CALVC164245IDGGREP | Texas Instruments | IC TXRX LEVEL SHIFT 3ST 48-TSSOP | Dotaz |
|
CALVC164245IGQLREP | Texas Instruments | IC TXRX LEVEL SHIFT 3ST 56-VFBGA | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers