Koupit CA91C142D-33CEV s BYCHPS
Koupit se zárukou
CA91C142D-33CEV
- Part Number:
- CA91C142D-33CEV
- Popis:
- IC PCI-VME BRIDGE 313BGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18696 Pieces
- Datový list:
- CA91C142D-33CEV.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CA91C142D-33CEV, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CA91C142D-33CEV e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 313-PBGA (35x35) |
| Série: | Universe IID™ |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 313-BGA |
| Ostatní jména: | 800-1910 CA91C142D33CEV IDTCA91C142D-33CEV |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | CA91C142D-33CEV |
| Rozhraní: | IEEE 1149.1 |
| Rozšířený popis: | PCI-to-VME Bridge Interface 313-PBGA (35x35) |
| Popis: | IC PCI-VME BRIDGE 313BGA |
| Aplikace: | PCI-to-VME Bridge |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CA91C142D-33CEV
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
CA91C142D-25EE | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC VME TO PCI BRIDGE 313BGA | Dotaz |
|
CA91C142D-33IEV | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI-VME BRIDGE 313BGA | Dotaz |
|
CA91C142D-33CE | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI-VME BRIDGE 313BGA | Dotaz |
|
CA91C142D-33IE | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI-VME BRIDGE 313BGA | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog