Koupit C7563X7S1H226M230LE s BYCHPS
Koupit se zárukou
C7563X7S1H226M230LE
- Part Number:
- C7563X7S1H226M230LE
- Výrobce:
- TDK Corporation
- Popis:
- CAP CER 22UF 50V X7S 3025
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18213 Pieces
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro C7563X7S1H226M230LE, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu C7563X7S1H226M230LE e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 50V |
|---|---|
| Tolerance: | ±20% |
| Tloušťka (Max): | 0.098" (2.50mm) |
| teplotní koeficient: | X7S |
| Velikost / Rozměry: | 0.295" L x 0.248" W (7.50mm x 6.30mm) |
| Série: | C |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 3025 (7563 Metric) |
| Ostatní jména: | 445-174338-2 C7563X7S1H226M230LE-ND C7563X7S1H226MT009S |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Surface Mount, MLCC |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | C7563X7S1H226M230LE |
| Lead Style: | - |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Funkce: | Soft Termination |
| Poruchovost: | - |
| Rozšířený popis: | 22µF ±20% 50V Ceramic Capacitor X7S 3025 (7563 Metric) |
| Popis: | CAP CER 22UF 50V X7S 3025 |
| kapacitní: | 22µF |
| Aplikace: | Boardflex Sensitive |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro C7563X7S1H226M230LE
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog