Koupit C650-180-WHX s BYCHPS
Koupit se zárukou
C650-180-WHX
- Part Number:
- C650-180-WHX
- Výrobce:
- Bourns, Inc.
- Popis:
- CIRCUIT PROT 180MA 650VIMP TBU
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17965 Pieces
- Datový list:
- C650-180-WHX.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro C650-180-WHX, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu C650-180-WHX e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Pracovní: | 300V |
|---|---|
| Napětí - Upínací: | - |
| Technika: | Internal Switch |
| Dodavatel zařízení Package: | 3-DFN |
| Série: | TBU® |
| Příkon (W): | - |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 3-SMD, No Lead |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | C650-180-WHX |
| Popis: | CIRCUIT PROT 180MA 650VIMP TBU |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro C650-180-WHX
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
TBU-DT085-300-WH | Bourns Inc. | SURGE SUPP TBU DL 300MA 850VIMP | Dotaz |
 |
C650-100-WHX | Bourns Inc. | CIRCUIT PROT TBU 100MA 650VIMP | Dotaz |
|
C650-180-WH | Bourns Inc. | SURGE SUPP TBU 180MA 650VIMP SMD | Dotaz |
|
C650-260-WH | Bourns Inc. | SURGE SUPP TBU 260MA 650VIMP SMD | Dotaz |
|
C650-100-WH | Bourns Inc. | SURGE SUPP TBU 100MA 650VIMP SMD | Dotaz |
 |
TBU-KE050-100-WH | Bourns Inc. | SURGE SUPP TBU 100MA 500V SMD | Dotaz |
|
C650-260-WHX | Bourns Inc. | CIRCUIT PROT 260MA 650VIMP TBU | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers