Koupit C4AEHBW5550A3MJ s BYCHPS
Koupit se zárukou
C4AEHBW5550A3MJ
- Part Number:
- C4AEHBW5550A3MJ
- Výrobce:
- KEMET
- Popis:
- CAP FILM 55UF 5% 600VDC RAD 4LD
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19910 Pieces
- Datový list:
- C4AEHBW5550A3MJ.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro C4AEHBW5550A3MJ, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu C4AEHBW5550A3MJ e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napìtí - DC: | 600V |
|---|---|
| Napìtí - AC: | - |
| Tolerance: | ±5% |
| Ukončení: | PC Pins |
| Velikost / Rozměry: | 2.264" L x 1.181" W (57.50mm x 30.00mm) |
| Série: | C4AE |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial - 4 Leads |
| Ostatní jména: | 399-7569 4AEHBW5550A3MJ |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 18 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | C4AEHBW5550A3MJ |
| Rozestup vývodù: | 2.067" (52.50mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 1.772" (45.00mm) |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | 55µF ±5% Film Capacitor 600V Polypropylene (PP), Metallized Radial - 4 Leads |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 4.1 mOhm |
| dielektrikum Materiál: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Popis: | CAP FILM 55UF 5% 600VDC RAD 4LD |
| kapacitní: | 55µF |
| Aplikace: | DC Link, DC Filtering; High Frequency, Switching |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro C4AEHBW5550A3MJ
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog