Koupit C44PLGR6600ZASJ s BYCHPS
Koupit se zárukou
C44PLGR6600ZASJ
- Part Number:
- C44PLGR6600ZASJ
- Výrobce:
- KEMET
- Popis:
- CAP FILM 600UF 5% 500VDC SCREW
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18676 Pieces
- Datový list:
- C44PLGR6600ZASJ.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro C44PLGR6600ZASJ, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu C44PLGR6600ZASJ e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napìtí - DC: | 500V |
|---|---|
| Napìtí - AC: | 330V |
| Tolerance: | ±5% |
| Ukončení: | Screw Terminals |
| Velikost / Rozměry: | 3.346" Dia (85.00mm) |
| Série: | C44P |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial, Can |
| Ostatní jména: | 399-14247 44PLGR6600ZASJ C44PLGR6600ZASJ-ND Q6699081 |
| Provozní teplota: | -25°C ~ 70°C |
| Typ montáže: | Chassis, Stud Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 19 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | C44PLGR6600ZASJ |
| Rozestup vývodù: | 2.953" (75.00mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 10.709" (272.00mm) |
| Funkce: | Long Life |
| Rozšířený popis: | 600µF ±5% Film Capacitor 330V 500V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | - |
| dielektrikum Materiál: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Popis: | CAP FILM 600UF 5% 500VDC SCREW |
| kapacitní: | 600µF |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro C44PLGR6600ZASJ
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog