Koupit C3D25170H s BYCHPS
Koupit se zárukou
C3D25170H
- Part Number:
- C3D25170H
- Výrobce:
- Cree
- Popis:
- DIODE SCHOTTKY 1.7KV 26.3A TO247
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15375 Pieces
- Datový list:
- C3D25170H.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro C3D25170H, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu C3D25170H e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Forward (VF) (Max) @-li: | 2.5V @ 25A |
|---|---|
| Napětí - DC Reverse (Vr) (Max): | 1700V (1.7kV) |
| Dodavatel zařízení Package: | TO-247-2 |
| Rychlost: | No Recovery Time > 500mA (Io) |
| Série: | Z-Rec® |
| Reverse Time Recovery (TRR): | 0ns |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | TO-247-2 |
| Provozní teplota - spojení: | -55°C ~ 175°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | C3D25170H |
| Rozšířený popis: | Diode Silicon Carbide Schottky 1700V (1.7kV) 26.3A (DC) Through Hole TO-247-2 |
| Diode Type: | Silicon Carbide Schottky |
| Popis: | DIODE SCHOTTKY 1.7KV 26.3A TO247 |
| Proud - zpìtný únikový @ Vr: | 100µA @ 1700V |
| Proud - Průměrná Rektifikova (Io): | 26.3A (DC) |
| Kapacitní @ Vr, F: | 2079pF @ 0V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro C3D25170H
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog