Koupit C066T104K1X5CR7563 s BYCHPS
Koupit se zárukou
C066T104K1X5CR7563
- Part Number:
- C066T104K1X5CR7563
- Výrobce:
- KEMET
- Popis:
- CAP CER 0.1UF 100V BX RADIAL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 19552 Pieces
- Datový list:
- C066T104K1X5CR7563.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro C066T104K1X5CR7563, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu C066T104K1X5CR7563 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 100V |
|---|---|
| Tolerance: | ±10% |
| Tloušťka (Max): | - |
| teplotní koeficient: | BX |
| Velikost / Rozměry: | 0.290" L x 0.090" W (7.37mm x 2.29mm) |
| Série: | Military, MIL-PRF-39014, CKR06 |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | Radial |
| Ostatní jména: | 1001-2194-2 1001-2194-2-MIL 1001-2194-MIL C066T104K1X5CR7301 M39014/02-1310V TR M39014/02-1310VTR M39014/02-1310VTR-ND |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Výrobní standardní doba výroby: | 14 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | C066T104K1X5CR7563 |
| Lead Style: | Straight |
| Rozestup vývodù: | 0.200" (5.08mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 0.300" (7.62mm) |
| Funkce: | Military |
| Poruchovost: | R (0.01%) |
| Rozšířený popis: | 0.1µF ±10% 100V Ceramic Capacitor BX Radial |
| Popis: | CAP CER 0.1UF 100V BX RADIAL |
| kapacitní: | 0.1µF |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro C066T104K1X5CR7563
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog