Koupit BUK9E06-55B,127 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BUK9E06-55B,127
- Part Number:
- BUK9E06-55B,127
- Výrobce:
- Nexperia
- Popis:
- MOSFET N-CH 55V 75A I2PAK
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19219 Pieces
- Datový list:
- BUK9E06-55B,127.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BUK9E06-55B,127, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BUK9E06-55B,127 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Vgs (th) (max) 'Id: | 2V @ 1mA |
|---|---|
| Technika: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Dodavatel zařízení Package: | I2PAK |
| Série: | Automotive, AEC-Q101, TrenchMOS™ |
| RDS On (Max) @ Id, Vgs: | 5.4 mOhm @ 25A, 10V |
| Ztráta energie (Max): | 258W (Tc) |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA |
| Ostatní jména: | 1727-5270 568-6638 568-6638-5 568-6638-5-ND 568-6638-ND 934057313127 BUK9E06-55B BUK9E06-55B,127-ND BUK9E06-55B-ND |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 16 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | BUK9E06-55B,127 |
| Vstupní kapacita (Ciss) (Max) @ Vds: | 7565pF @ 25V |
| Nabíjení brány (Qg) (Max) @ Vgs: | 60nC @ 5V |
| Typ FET: | N-Channel |
| FET Feature: | - |
| Rozšířený popis: | N-Channel 55V 75A (Tc) 258W (Tc) Through Hole I2PAK |
| Drain na zdroj napětí (Vdss): | 55V |
| Popis: | MOSFET N-CH 55V 75A I2PAK |
| Proud - kontinuální odtok (Id) @ 25 ° C: | 75A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BUK9E06-55B,127
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers