Koupit BUK7Y9R9-80E/CX s BYCHPS
Koupit se zárukou
BUK7Y9R9-80E/CX
- Part Number:
- BUK7Y9R9-80E/CX
- Výrobce:
- Nexperia
- Popis:
- MOSFET N-CH LFPAK
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19488 Pieces
- Datový list:
- BUK7Y9R9-80E/CX.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BUK7Y9R9-80E/CX, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BUK7Y9R9-80E/CX e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Dodavatel zařízení Package: | LFPAK56, Power-SO8 |
|---|---|
| Série: | * |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | SC-100, SOT-669 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | BUK7Y9R9-80E/CX |
| Rozšířený popis: | Bipolar (BJT) Transistor Surface Mount LFPAK56, Power-SO8 |
| Popis: | MOSFET N-CH LFPAK |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BUK7Y9R9-80E/CX
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers