Koupit BUK7K35-60EX s BYCHPS
Koupit se zárukou
BUK7K35-60EX
- Part Number:
- BUK7K35-60EX
- Výrobce:
- Nexperia
- Popis:
- MOSFET 2N-CH 60V 20.7A 56LFPAK
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13770 Pieces
- Datový list:
- 1.BUK7K35-60EX.pdf2.BUK7K35-60EX.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BUK7K35-60EX, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BUK7K35-60EX e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Vgs (th) (max) 'Id: | 4V @ 1mA |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | LFPAK56D |
| Série: | - |
| RDS On (Max) @ Id, Vgs: | 30 mOhm @ 5A, 10V |
| Power - Max: | 38W |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | SOT-1205, 8-LFPAK56 |
| Ostatní jména: | 1727-1482-2 568-10962-2 568-10962-2-ND 934067833115 BUK7K35-60EX-ND |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 20 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | BUK7K35-60EX |
| Vstupní kapacita (Ciss) (Max) @ Vds: | 794pF @ 25V |
| Nabíjení brány (Qg) (Max) @ Vgs: | 12.5nC @ 10V |
| Typ FET: | 2 N-Channel (Dual) |
| FET Feature: | Standard |
| Rozšířený popis: | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) 60V 20.7A 38W Surface Mount LFPAK56D |
| Drain na zdroj napětí (Vdss): | 60V |
| Popis: | MOSFET 2N-CH 60V 20.7A 56LFPAK |
| Proud - kontinuální odtok (Id) @ 25 ° C: | 20.7A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BUK7K35-60EX
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog