Koupit BU94501AMUV-E2 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BU94501AMUV-E2
- Part Number:
- BU94501AMUV-E2
- Výrobce:
- LAPIS Semiconductor
- Popis:
- IC DECODER USB AUDIO 40-VQFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13483 Pieces
- Datový list:
- BU94501AMUV-E2.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BU94501AMUV-E2, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BU94501AMUV-E2 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply, digitální: | - |
|---|---|
| Napětí - Supply, analogový: | 3 V ~ 3.6 V |
| Typ: | - |
| Dodavatel zařízení Package: | VQFN040-V6060 |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 40-VFQFN Exposed Pad |
| Ostatní jména: | BU94501AMUVE2 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | BU94501AMUV-E2 |
| Rozšířený popis: | IC Audio VQFN040-V6060 |
| Popis: | IC DECODER USB AUDIO 40-VQFN |
| Aplikace: | Audio |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BU94501AMUV-E2
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BU9457KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB HOST AUDIO 64LQFP | Dotaz |
 |
BU94502AMUV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB AUDIO 40-VQFN | Dotaz |
 |
BU94501AKS2-E2 | Rohm Semiconductor | IC USB AUDIO DECODER 52SQFP | Dotaz |
 |
STA015$ | STMicroelectronics | IC DECODER AUDIO 2.5 28SO | Dotaz |
|
BU9450KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC USB HOST MP3 DECODER VQFP | Dotaz |
|
BU94502AKS2-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB AUDIO 52-SQFP | Dotaz |
|
BU9458KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB HOST AUDIO 64LQFP | Dotaz |
|
BU9451KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB HOST AUDIO 64LQFP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers