Koupit BU24033GW-E2 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BU24033GW-E2
- Part Number:
- BU24033GW-E2
- Výrobce:
- LAPIS Semiconductor
- Popis:
- IC SYSTEM LENS DRIVER 75UCSP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14583 Pieces
- Datový list:
- BU24033GW-E2.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BU24033GW-E2, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BU24033GW-E2 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 1.62 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Napětí - Load: | 2.7 V ~ 5.5 V |
| Technika: | Power MOSFET |
| Dodavatel zařízení Package: | 40-UCSP75M3 (3x3) |
| Rozlišení kroku: | >256 Microsteps |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 41-VFBGA, CSPBGA |
| Konfigurace výstupu: | Half Bridge (12) |
| Ostatní jména: | BU24033GW-E2TR |
| Provozní teplota: | -20°C ~ 85°C (TA) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Typ motoru - Stepper: | Bipolar |
| Typ motoru - AC, DC: | Brushed DC, Voice Coil Motor |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 11 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | BU24033GW-E2 |
| Rozhraní: | Serial |
| Funkce: | Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage |
| Rozšířený popis: | Bipolar Motor Driver Power MOSFET Serial 40-UCSP75M3 (3x3) |
| Popis: | IC SYSTEM LENS DRIVER 75UCSP |
| Current - Výstup: | 500mA, 600mA |
| Aplikace: | Camera |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BU24033GW-E2
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog