Koupit BU1850MUV-E2 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BU1850MUV-E2
- Part Number:
- BU1850MUV-E2
- Výrobce:
- LAPIS Semiconductor
- Popis:
- IC I/O EXPANDER IAC 8B 16VQFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14061 Pieces
- Datový list:
- BU1850MUV-E2.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BU1850MUV-E2, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BU1850MUV-E2 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 1.65 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | VQFN016V3030 |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 16-VFQFN Exposed Pad |
| Typ výstupu: | Open Drain |
| Ostatní jména: | BU1850MUV-E2TR |
| Provozní teplota: | -30°C ~ 85°C |
| Počet I / O: | 8 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 11 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | BU1850MUV-E2 |
| přerušení Výstup: | Yes |
| Rozhraní: | I²C |
| Funkce: | POR |
| Rozšířený popis: | I/O Expander 8 I²C VQFN016V3030 |
| Popis: | IC I/O EXPANDER IAC 8B 16VQFN |
| Proud - Výstupní zdroj / Sink: | - |
| Frekvence hodin: | 400kHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BU1850MUV-E2
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
PCA9536DGKR | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER I2C 4B 8VSSOP | Dotaz |
 |
BU1852GXW-E2 | Rohm Semiconductor | IC GPIO KEY ENCODER 8X12 35-UBGA | Dotaz |
 |
MCP23S08-E/SS | Microchip Technology | IC I/O EXPANDER SPI 8B 20SSOP | Dotaz |
 |
CP82C55AZ | Intersil | IC I/O EXPANDER 24B 40DIP | Dotaz |
 |
IMS82C55AZ | Intersil | IC I/O EXPANDER 24B 44PLCC | Dotaz |
|
BU1852GUW-E2 | Rohm Semiconductor | IC EXPANDER GPIO 35VBGA | Dotaz |
|
BU1851GUW-E2 | Rohm Semiconductor | IC GPIO KEY ENCODER 8X8 35-VBGA | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog