Koupit BU1840AMUV-E2 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BU1840AMUV-E2
- Part Number:
- BU1840AMUV-E2
- Výrobce:
- LAPIS Semiconductor
- Popis:
- IC BATT CHARGE MGMT 24VQFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12549 Pieces
- Datový list:
- BU1840AMUV-E2.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BU1840AMUV-E2, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BU1840AMUV-E2 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení (Max): | 1.98V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | VQFN024V4040 |
| Série: | - |
| Programovatelné funkce: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 24-VFQFN Exposed Pad |
| Ostatní jména: | BU1840AMUV-E2TR |
| Provozní teplota: | -30°C ~ 85°C (TA) |
| Počet článků: | 1 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | BU1840AMUV-E2 |
| Rozhraní: | I²C |
| Ochrana proti poruchám: | Over Temperature |
| Rozšířený popis: | Charger IC Multi-Chemistry VQFN024V4040 |
| Popis: | IC BATT CHARGE MGMT 24VQFN |
| Aktuální - nabíjení: | - |
| Nabíjecí proud - Max: | - |
| Napětí akumulátoru: | - |
| Chemie baterie: | Multi-Chemistry |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BU1840AMUV-E2
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
UC3909N | Texas Instruments | IC LEAD-ACID BATT CHARGER 20-DIP | Dotaz |
|
LM3420M5X-8.4 | Texas Instruments | IC CTRLR LI-ION BAT CHRG SOT23-5 | Dotaz |
 |
TSM1014IDT | STMicroelectronics | IC CTRLR BATT CHRGR/ADAPT 8-SOIC | Dotaz |
 |
LTC4058EDD-4.2#PBF | Linear Technology | IC CHARGER BATTERY LI-ION 8-DFN | Dotaz |
 |
MCP73837-NVI/MF | Microchip Technology | IC LIION CHRGR USB/AC-IN 10DFN | Dotaz |
 |
LTC1759CG#PBF | Linear Technology | IC SMART BATTERY CHARGER 36SSOP | Dotaz |
 |
NCP1800DM42R2 | ON Semiconductor | IC CTRLR BATT CHRGR CC/CV 8MICRO | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers