Koupit BU1563GV-E2 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BU1563GV-E2
- Part Number:
- BU1563GV-E2
- Výrobce:
- LAPIS Semiconductor
- Popis:
- IC LCD INTERFACE CELL 99SBGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18166 Pieces
- Datový list:
- BU1563GV-E2.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BU1563GV-E2, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BU1563GV-E2 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 1.7 V ~ 3 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 99-SBGA (7x7) |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 99-TFBGA |
| Ostatní jména: | BU1563GVE2 |
| Provozní teplota: | -20°C ~ 85°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 9 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | BU1563GV-E2 |
| Rozhraní: | - |
| Typ displeje: | LCD |
| Číslice nebo znaky: | - |
| Popis: | IC LCD INTERFACE CELL 99SBGA |
| Proud - Supply: | 12mA |
| Konfigurace: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BU1563GV-E2
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BU1569GVW-E2 | Rohm Semiconductor | IC LCD INTERFACE CELL SBGAW080 | Dotaz |
 |
PCA8547BHT/AY | NXP USA Inc. | IC LCD DRIVER 64TQFP | Dotaz |
 |
DLPC3439CZEZ | Texas Instruments | IC DLP CTLR DLP4710 DMD 201NFBGA | Dotaz |
 |
TC7135CLI713 | Microchip Technology | IC ADC 4 1/2DGT 28-PLCC | Dotaz |
 |
PCF2111CT/1,112 | NXP USA Inc. | IC LCD DRIVER 64SEG 40-VSOP | Dotaz |
 |
MAX136CMH+T | Maxim Integrated | IC ADC 3 1/2DIG W/LCD DVR 44MQFP | Dotaz |
 |
HV633PG-G | Microchip Technology | IC PWR MGMT REG 32CH 80V 64QFP | Dotaz |
 |
BU1561GV-E2 | Rohm Semiconductor | IC LCD INTERFACE CELL 99SBGA | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers