Koupit BTB26-600BRG s BYCHPS
Koupit se zárukou
BTB26-600BRG
- Part Number:
- BTB26-600BRG
- Výrobce:
- ST
- Popis:
- TRIAC 600V 25A TOP3
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12828 Pieces
- Datový list:
- BTB26-600BRG.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BTB26-600BRG, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BTB26-600BRG e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Off State: | 600V |
|---|---|
| Napětí - Gate Trigger (Vgt) (Max): | 1.3V |
| triak Type: | Standard |
| Dodavatel zařízení Package: | TOP3 |
| Série: | - |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | TOP-3 |
| Ostatní jména: | 497-3398-5 BTB26600BRG |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 7 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | BTB26-600BRG |
| Rozšířený popis: | TRIAC Standard 600V 25A Through Hole TOP3 |
| Popis: | TRIAC 600V 25A TOP3 |
| Proud - Na státu (It (RMS)) (Max): | 25A |
| Proud -. Non Rep Surge 50, 60 Hz (ITSM): | 250A, 260A |
| Proud - přidržení (H) (Max): | 80mA |
| Proud - Gate Trigger (Igt) (Max): | 50mA |
| Konfigurace: | Single |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BTB26-600BRG
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
Q4015LT58 | Littelfuse Inc. | TRIAC 400V 15A | Dotaz |
 |
LX803DE | Littelfuse Inc. | TRIAC SENS GATE 400V 0.8A TO92 | Dotaz |
 |
Q6016LH4TP | Littelfuse Inc. | TRIAC ALTERNISTOR 600V 16A TO220 | Dotaz |
 |
Q2025N5RP | Littelfuse Inc. | TRIAC 200V 25A TO263 | Dotaz |
 |
T810-600H | STMicroelectronics | TRIAC SENS GATE 600V 8A IPAK | Dotaz |
|
Q4025LH5 | Littelfuse Inc. | TRIAC ALTERNISTOR 400V 25A | Dotaz |
 |
BCR20CM-12LB#BB0 | Renesas Electronics America | TRIAC 800V 20A | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers