Koupit BSM150GB170DN2HOSA1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BSM150GB170DN2HOSA1
- Part Number:
- BSM150GB170DN2HOSA1
- Popis:
- MODULE IGBT 1700V
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14281 Pieces
- Datový list:
- BSM150GB170DN2HOSA1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BSM150GB170DN2HOSA1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BSM150GB170DN2HOSA1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 1700V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 3.9V @ 15V, 150A |
| Dodavatel zařízení Package: | Module |
| Série: | - |
| Power - Max: | 1250W |
| Paket / krabice: | Module |
| Ostatní jména: | SP000100746 |
| Provozní teplota: | 150°C (TJ) |
| NTC termistor: | No |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | BSM150GB170DN2HOSA1 |
| Vstupní kapacita (Cies) @ Vce: | 20nF @ 25V |
| Vstup: | Standard |
| Typ IGBT: | - |
| Rozšířený popis: | IGBT Module Half Bridge 1700V 220A 1250W Chassis Mount Module |
| Popis: | MODULE IGBT 1700V |
| Aktuální - sběratel Cutoff (Max): | 1.5mA |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 220A |
| Konfigurace: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BSM150GB170DN2HOSA1
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
APTCV40H60CT1G | Microsemi Corporation | IGBT TRENCH FULL BRIDGE SP1 | Dotaz |
 |
VS-GT100LA120UX | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 1200V 134A 463W SOT-227 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers