Koupit BSL308CH6327XTSA1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BSL308CH6327XTSA1
- Part Number:
- BSL308CH6327XTSA1
- Popis:
- MOSFET N/P-CH 30V 2.3A/2A 6TSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18772 Pieces
- Datový list:
- BSL308CH6327XTSA1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BSL308CH6327XTSA1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BSL308CH6327XTSA1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Vgs (th) (max) 'Id: | 2V @ 11µA |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | PG-TSOP6-6 |
| Série: | Automotive, AEC-Q101, OptiMOS™ |
| RDS On (Max) @ Id, Vgs: | 57 mOhm @ 2.3A, 10V |
| Power - Max: | 500mW |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
| Ostatní jména: | BSL308CH6327XTSA1-ND BSL308CH6327XTSA1TR SP001101002 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 14 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | BSL308CH6327XTSA1 |
| Vstupní kapacita (Ciss) (Max) @ Vds: | 275pF @ 15V |
| Nabíjení brány (Qg) (Max) @ Vgs: | 1.5nC @ 10V |
| Typ FET: | N and P-Channel Complementary |
| FET Feature: | Logic Level Gate, 4.5V Drive |
| Rozšířený popis: | Mosfet Array N and P-Channel Complementary 30V 2.3A, 2A 500mW Surface Mount PG-TSOP6-6 |
| Drain na zdroj napětí (Vdss): | 30V |
| Popis: | MOSFET N/P-CH 30V 2.3A/2A 6TSOP |
| Proud - kontinuální odtok (Id) @ 25 ° C: | 2.3A, 2A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BSL308CH6327XTSA1
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers