Koupit BR25S128FV-WE2 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BR25S128FV-WE2
- Part Number:
- BR25S128FV-WE2
- Výrobce:
- LAPIS Semiconductor
- Popis:
- IC EEPROM 128KBIT 20MHZ 8SSOPB
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18950 Pieces
- Datový list:
- BR25S128FV-WE2.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BR25S128FV-WE2, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BR25S128FV-WE2 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 1.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 8-SSOPB |
| Rychlost: | 20MHz |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 8-LSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Ostatní jména: | BR25S128FV-WE2TR BR25S128FVWE2 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Typ paměti: | Non-Volatile |
| Velikost paměti: | 128Kb (16K x 8) |
| Formát paměti: | EEPROM |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | BR25S128FV-WE2 |
| Rozhraní: | SPI Serial |
| Popis: | IC EEPROM 128KBIT 20MHZ 8SSOPB |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BR25S128FV-WE2
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BR25S128GUZ-WE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 128KBIT 10MHZ VCSP35L2 | Dotaz |
|
BR25S128F-WE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 128KBIT 20MHZ 8SOP | Dotaz |
|
BR25S128FVT-WE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 128KBIT 20MHZ 8TSSOP-B | Dotaz |
 |
BR25S640FV-WE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 64KBIT 20MHZ 8SSOPB | Dotaz |
 |
BR25S640FVJ-WE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 64KBIT 20MHZ 8SOP | Dotaz |
|
BR25S128FJ-WE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 128KBIT 20MHZ 8SOP-J | Dotaz |
|
BR25S640FVM-WTR | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 64KBIT 20MHZ 8MSOP | Dotaz |
|
BR25S320FJ-WE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 32KBIT 20MHZ 8SOP-J | Dotaz |
|
BR25S640F-WE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 64KBIT 20MHZ 8SOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog