Koupit BMB2A0060LN2 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BMB2A0060LN2
- Part Number:
- BMB2A0060LN2
- Výrobce:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Popis:
- FERRITE BEAD 60 OHM 0805 1LN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12432 Pieces
- Datový list:
- 1.BMB2A0060LN2.pdf2.BMB2A0060LN2.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BMB2A0060LN2, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BMB2A0060LN2 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Velikost / Rozměry: | 0.079" L x 0.047" W (2.00mm x 1.20mm) |
|---|---|
| Série: | BMB-L |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 0805 (2012 Metric) |
| Ostatní jména: | 1624117-3 1624117-3-ND 16241173 A102077TR |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Počet řádků: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 11 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | BMB2A0060LN2 |
| Impedance @ Frekvence: | 60 Ohm @ 100MHz |
| Výška (Max): | 0.043" (1.10mm) |
| Typ filtru: | - |
| Popis: | FERRITE BEAD 60 OHM 0805 1LN |
| DC odpor (DCR) (Max): | 50 mOhm |
| Karta Tloušťka (mm): | 850mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BMB2A0060LN2
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers