Koupit BM63763S-VC s BYCHPS
Koupit se zárukou
BM63763S-VC
- Part Number:
- BM63763S-VC
- Výrobce:
- LAPIS Semiconductor
- Popis:
- IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17062 Pieces
- Datový list:
- BM63763S-VC.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BM63763S-VC, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BM63763S-VC e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Izolace: | 1500Vrms |
|---|---|
| Napětí: | 600V |
| Typ: | IGBT |
| Série: | - |
| Paket / krabice: | 25-PowerDIP Module (1.327", 33.70mm) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 13 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | BM63763S-VC |
| Rozšířený popis: | Power Driver Module IGBT 3 Phase Inverter 600V 10A 25-PowerDIP Module (1.327", 33.70mm) |
| Popis: | IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP |
| Aktuální: | 10A |
| Konfigurace: | 3 Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BM63763S-VC
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BM63763S-VA | Rohm Semiconductor | IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP | Dotaz |
 |
PS51787 | Powerex Inc. | MOD DIP PFC 20A 600V MINI-DIP | Dotaz |
 |
BM63764S-VA | Rohm Semiconductor | IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP | Dotaz |
|
PM50B4L1C060 | Powerex Inc. | MOD IPM H-BRIDGE L1 50A 600V | Dotaz |
 |
BM63764S-VC | Rohm Semiconductor | IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP | Dotaz |
|
PM300DV1A120 | Powerex Inc. | MOD IPM V1 DUAL 300A 1200V | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers