Koupit BLS2731-50,114 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BLS2731-50,114
- Part Number:
- BLS2731-50,114
- Výrobce:
- Ampleon
- Popis:
- TRANSISTOR RF POWER SOT422A
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19078 Pieces
- Datový list:
- BLS2731-50,114.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BLS2731-50,114, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BLS2731-50,114 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 75V |
|---|---|
| Transistor Type: | NPN |
| Dodavatel zařízení Package: | CDFM2 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 80W |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | SOT-422A |
| Ostatní jména: | 934045770114 BLS2731-50 TRAY BLS2731-50 TRAY-ND |
| Provozní teplota: | 200°C (TJ) |
| Hluk Obrázek (dB Typ @ f): | - |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | BLS2731-50,114 |
| Získat: | 9dB |
| Frekvence - Přechod: | 3.1GHz |
| Rozšířený popis: | RF Transistor NPN 75V 6A 3.1GHz 80W Surface Mount CDFM2 |
| Popis: | TRANSISTOR RF POWER SOT422A |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 40 @ 1.5A, 5V |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 6A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BLS2731-50,114
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MMBTH10-7 | Diodes Incorporated | TRANS NPN VHF/UHF 25V SOT23-3 | Dotaz |
 |
HFA3127B96 | Intersil | IC TRANS ARRAY NPN 16-SOIC | Dotaz |
 |
AT-64020 | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 20V 200MA 200-SMD | Dotaz |
 |
2301 | Microsemi Corporation | TRANS HBT RF BIPOLAR 55BT | Dotaz |
 |
BLS2731-20,114 | Ampleon USA Inc. | TRANSISTOR RF POWER SOT445C | Dotaz |
 |
BLS2731-110,114 | Ampleon USA Inc. | TRANSISTOR RF POWER SOT423A | Dotaz |
|
BLS2731-10,114 | NXP USA Inc. | TRANSISTOR RF POWER SOT445C | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers