Koupit BLF8G09LS-270GWQ s BYCHPS
Koupit se zárukou
BLF8G09LS-270GWQ
- Part Number:
- BLF8G09LS-270GWQ
- Výrobce:
- Ampleon
- Popis:
- RF FET LDMOS 65V 20DB SOT1244C
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14782 Pieces
- Datový list:
- BLF8G09LS-270GWQ.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BLF8G09LS-270GWQ, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BLF8G09LS-270GWQ e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Test: | 28V |
|---|---|
| Napětí - Jmenovitá: | 65V |
| Transistor Type: | LDMOS |
| Dodavatel zařízení Package: | CDFM6 |
| Série: | - |
| Power - Výstup: | 67W |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | SOT-1244C |
| Ostatní jména: | 934068047127 |
| hluk Obrázek: | - |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 13 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | BLF8G09LS-270GWQ |
| Získat: | 20dB |
| Frekvence: | 718.5MHz ~ 725.5MHz |
| Rozšířený popis: | RF Mosfet LDMOS 28V 2A 718.5MHz ~ 725.5MHz 20dB 67W CDFM6 |
| Popis: | RF FET LDMOS 65V 20DB SOT1244C |
| Jmenovitá hodnota proudu: | - |
| Aktuální - Test: | 2A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BLF8G09LS-270GWQ
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BLF8G09LS-400PWJ | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 20.6DB SOT1242B | Dotaz |
 |
BLF8G09LS-270WU | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 20DB SOT1244B | Dotaz |
 |
BLF8G09LS-400PGWQ | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 20.6DB SOT1242C | Dotaz |
|
BLF8G09LS-400PWU | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 20.6DB SOT1242B | Dotaz |
|
BLF8G09LS-400PGWJ | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 20.6DB SOT1242C | Dotaz |
 |
BLF8G09LS-270GWJ | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 20DB SOT1244C | Dotaz |
 |
BLF8G09LS-270WJ | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 20DB SOT1244B | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers