Koupit BLA1011-10,112 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BLA1011-10,112
- Part Number:
- BLA1011-10,112
- Výrobce:
- Ampleon
- Popis:
- RF FET LDMOS 75V 15DB SOT467C
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15725 Pieces
- Datový list:
- BLA1011-10,112.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BLA1011-10,112, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BLA1011-10,112 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Test: | 36V |
|---|---|
| Napětí - Jmenovitá: | 75V |
| Transistor Type: | LDMOS |
| Dodavatel zařízení Package: | SOT467C |
| Série: | - |
| Power - Výstup: | 10W |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | SOT467C |
| Ostatní jména: | 934056836112 BLA1011-10 BLA1011-10-ND |
| hluk Obrázek: | - |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | BLA1011-10,112 |
| Získat: | 15dB |
| Frekvence: | 1.03GHz ~ 1.09GHz |
| Rozšířený popis: | RF Mosfet LDMOS 36V 50mA 1.03GHz ~ 1.09GHz 15dB 10W SOT467C |
| Popis: | RF FET LDMOS 75V 15DB SOT467C |
| Jmenovitá hodnota proudu: | 2.2A |
| Aktuální - Test: | 50mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BLA1011-10,112
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BLA1011-200,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 75V 13DB SOT502A | Dotaz |
 |
CGHV31500F | Cree/Wolfspeed | FET RF 125V 24A 440217 | Dotaz |
 |
BLA1011-2,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 75V 16DB SOT538A | Dotaz |
 |
BLA1011S-200,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 75V 13DB SOT502B | Dotaz |
 |
MRF6S23100HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 2.4GHZ NI-780 | Dotaz |
|
BLA1011S-200R,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 75V 13DB SOT502B | Dotaz |
|
BLA1011-200R,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 75V 13DB SOT502A | Dotaz |
 |
BLA1011-300,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 16DB SOT957A | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers