Koupit BK0402HM331-T s BYCHPS
Koupit se zárukou
BK0402HM331-T
- Part Number:
- BK0402HM331-T
- Výrobce:
- Taiyo Yuden
- Popis:
- FERRITE BEAD 330 OHM 01005 1LN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12068 Pieces
- Datový list:
- 1.BK0402HM331-T.pdf2.BK0402HM331-T.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BK0402HM331-T, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BK0402HM331-T e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Série: | BK |
|---|---|
| hodnocení: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 01005 (0402 Metric) |
| Ostatní jména: | 587-4544-2 LF BK 0402HM331-T |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Počet řádků: | 1 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | BK0402HM331-T |
| Impedance @ Frekvence: | 330 Ohm @ 100MHz |
| Typ filtru: | Signal Line |
| Popis: | FERRITE BEAD 330 OHM 01005 1LN |
| DC odpor (DCR) (Max): | 1.2 Ohm |
| Karta Tloušťka (mm): | 150mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BK0402HM331-T
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BK0402HM181-T | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 180 OHM 01005 1LN | Dotaz |
|
BK0402HM151-T | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 150 OHM 01005 1LN | Dotaz |
|
BK0402HS100-T | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 10 OHM 01005 1LN | Dotaz |
|
BK0402HS700-T | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 70 OHM 01005 1LN | Dotaz |
|
BK0402HM121-T | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 120 OHM 01005 1LN | Dotaz |
|
BK0402LL220-T | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 22 OHM 01005 1LN | Dotaz |
|
BK0402HM750-T | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 75 OHM 01005 1LN | Dotaz |
|
BK0402HM241-T | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 240 OHM 01005 1LN | Dotaz |
|
BK0402HS121-T | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 120 OHM 01005 1LN | Dotaz |
|
BK0402HM100-T | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 10 OHM 01005 1LN | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers