Koupit BH2223FV-E2 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BH2223FV-E2
- Part Number:
- BH2223FV-E2
- Výrobce:
- LAPIS Semiconductor
- Popis:
- IC CONV D/A 8BIT 10CH SSOP-B16
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16040 Pieces
- Datový list:
- BH2223FV-E2.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BH2223FV-E2, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BH2223FV-E2 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply, digitální: | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Napětí - Supply, analogový: | 2.7 V ~ 5.5 V |
| Dodavatel zařízení Package: | 16-SSOPB |
| Doba ustálení: | 100µs |
| Série: | - |
| Typové označení: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 16-LSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Typ výstupu: | Voltage - Buffered |
| Ostatní jména: | BH2223FV-E2-ND BH2223FV-E2-TR BH2223FV-E2-TR-ND BH2223FV-E2TR |
| Provozní teplota: | -20°C ~ 85°C |
| Počet převodníků D / A: | 10 |
| Počet bitů: | 8 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 9 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | BH2223FV-E2 |
| INL / DNL (LSB): | ±1.5 (Max), ±1 (Max) |
| Rozšířený popis: | 8 Bit Digital to Analog Converter 10 16-SSOPB |
| Diferenciální výstup: | No |
| Popis: | IC CONV D/A 8BIT 10CH SSOP-B16 |
| Data Interface: | SPI |
| Architektura: | R-2R |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BH2223FV-E2
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers