Koupit BGR420H6327XTSA1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BGR420H6327XTSA1
- Part Number:
- BGR420H6327XTSA1
- Popis:
- TRANS RF NPN 13V 25MA SOT343
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14043 Pieces
- Datový list:
- BGR420H6327XTSA1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BGR420H6327XTSA1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BGR420H6327XTSA1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 13V |
|---|---|
| Transistor Type: | NPN |
| Dodavatel zařízení Package: | PG-SOT343-4 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 120mW |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | SC-82A, SOT-343 |
| Ostatní jména: | BGR 420 H6327 BGR 420 H6327-ND SP000750468 |
| Provozní teplota: | -65°C ~ 150°C (TJ) |
| Hluk Obrázek (dB Typ @ f): | 1.5dB ~ 1.7dB @ 400MHz ~ 1.8GHz |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | BGR420H6327XTSA1 |
| Získat: | - |
| Frekvence - Přechod: | - |
| Rozšířený popis: | RF Transistor NPN 13V 25mA 120mW Surface Mount PG-SOT343-4 |
| Popis: | TRANS RF NPN 13V 25MA SOT343 |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | - |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 25mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BGR420H6327XTSA1
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MMBTH11 | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR RF NPN SOT-23 | Dotaz |
 |
MRF327 | M/A-Com Technology Solutions | TRANS RF NPN 33V 9A 316-01 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers