Koupit BFY90 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BFY90
- Part Number:
- BFY90
- Výrobce:
- Central Semiconductor
- Popis:
- TRANS NPN 30V TO72
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12408 Pieces
- Datový list:
- BFY90.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BFY90, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BFY90 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 15V |
|---|---|
| Transistor Type: | NPN |
| Dodavatel zařízení Package: | TO-72 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 200mW |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | TO-206AF, TO-72-4 Metal Can |
| Ostatní jména: | BFY90CS |
| Provozní teplota: | -65°C ~ 200°C (TJ) |
| Hluk Obrázek (dB Typ @ f): | 5.5dB @ 800MHz |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | BFY90 |
| Získat: | 23dB |
| Frekvence - Přechod: | 1.4GHz |
| Rozšířený popis: | RF Transistor NPN 15V 25mA 1.4GHz 200mW Through Hole TO-72 |
| Popis: | TRANS NPN 30V TO72 |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 20 @ 25mA, 1V |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 25mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BFY90
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MRF392 | M/A-Com Technology Solutions | TRANS RF NPN 30V 16A 744A-01 | Dotaz |
 |
NE94430-T1-A | CEL | TRANS NPN OSC FT=2GHZ SOT-323 | Dotaz |
 |
BFS17SH6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 15V 25MA SOT363 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers