Koupit BFU910FX s BYCHPS
Koupit se zárukou
BFU910FX
- Part Number:
- BFU910FX
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- TRANS NPN WIDEBAND DFP4
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15204 Pieces
- Datový list:
- BFU910FX.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BFU910FX, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BFU910FX e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 9.5V |
|---|---|
| Transistor Type: | NPN |
| Dodavatel zařízení Package: | SOT-343F |
| Série: | - |
| Power - Max: | 300mW |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | SOT-343F |
| Ostatní jména: | 568-13123-2 934068421115 BFU910FX-ND |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | BFU910FX |
| Získat: | 13.5dB |
| Rozšířený popis: | RF Transistor NPN 9.5V 15mA 300mW Surface Mount SOT-343F |
| Popis: | TRANS NPN WIDEBAND DFP4 |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 15mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BFU910FX
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BF799WH6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 20V SOT323 | Dotaz |
 |
2SC5347AF-TD-E | ON Semiconductor | TRANS NPN BIPO HI FREQ PCP | Dotaz |
 |
BF 775 E6327 | Infineon Technologies | TRANSISTOR RF NPN 15V SOT-23 | Dotaz |
 |
PH1090-75L | M/A-Com Technology Solutions | TRANSISTOR 75W 1030-1090MHZ | Dotaz |
 |
BFR92A,215 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 25MA 15V 5GHZ SOT23 | Dotaz |
 |
AT-42085G | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 12V 80MA 45MD | Dotaz |
 |
NESG2107M33-T3-A | CEL | TRANS NPN 2GHZ M33 | Dotaz |
 |
1075MP | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 250W 6.5A 55FW1 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers