Koupit BFS505,115 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BFS505,115
- Part Number:
- BFS505,115
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- TRANS NPN 15V 9GHZ SOT323
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13384 Pieces
- Datový list:
- BFS505,115.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BFS505,115, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BFS505,115 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 15V |
|---|---|
| Transistor Type: | NPN |
| Dodavatel zařízení Package: | SOT-323-3 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 150mW |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | SC-70, SOT-323 |
| Ostatní jména: | 568-1991-2 934021370115 BFS505 T/R |
| Provozní teplota: | 175°C (TJ) |
| Hluk Obrázek (dB Typ @ f): | 1.2dB ~ 2.1dB @ 900MHz |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | BFS505,115 |
| Získat: | - |
| Frekvence - Přechod: | 9GHz |
| Rozšířený popis: | RF Transistor NPN 15V 18mA 9GHz 150mW Surface Mount SOT-323-3 |
| Popis: | TRANS NPN 15V 9GHZ SOT323 |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 60 @ 5mA, 6V |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 18mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BFS505,115
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BFU550R | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 50MA SOT-143B | Dotaz |
 |
BFU520WF | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 30MA SOT-323 | Dotaz |
 |
AT-30533-TR1G | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 5.5V 8MA SOT-23 | Dotaz |
 |
BFU730LXZ | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 3V 30MA XQFN3 | Dotaz |
 |
15GN01CA-TB-E | ON Semiconductor | TRANS NPN VHF-UHF HI FREQ CP | Dotaz |
 |
BFR 193 E6327 | Infineon Technologies | TRANSISTOR NPN RF 12V SOT-23 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers