Koupit BFS25A,115 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BFS25A,115
- Part Number:
- BFS25A,115
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- TRANS NPN 5V 6.5MA SOT323
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19029 Pieces
- Datový list:
- BFS25A,115.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BFS25A,115, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BFS25A,115 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 5V |
|---|---|
| Transistor Type: | NPN |
| Dodavatel zařízení Package: | SOT-323-3 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 32mW |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | SC-70, SOT-323 |
| Ostatní jména: | 934021360115 BFS25A T/R BFS25A T/R-ND |
| Provozní teplota: | 175°C (TJ) |
| Hluk Obrázek (dB Typ @ f): | 1.8dB ~ 2dB @ 1GHz |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 13 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | BFS25A,115 |
| Získat: | - |
| Frekvence - Přechod: | 5GHz |
| Rozšířený popis: | RF Transistor NPN 5V 6.5mA 5GHz 32mW Surface Mount SOT-323-3 |
| Popis: | TRANS NPN 5V 6.5MA SOT323 |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 50 @ 500µA, 1V |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 6.5mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BFS25A,115
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
NE68519-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-523 | Dotaz |
 |
1014-12 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 39W 5A 55LT1 | Dotaz |
 |
BFR360FH6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 6V 35MA TSFP-3 | Dotaz |
 |
HFA3127R | Intersil | IC TRANS ARRAY 5X NPN 16QFN | Dotaz |
 |
PRF949,115 | NXP USA Inc. | TRANSISTOR NPN 10V 9GHZ SOT416 | Dotaz |
 |
2SC5096-R,LF | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS RF NPN 10V 1GHz SSM | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers