Koupit BFS 386L6 E6327 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BFS 386L6 E6327
- Part Number:
- BFS 386L6 E6327
- Popis:
- TRANSISTOR ARRAY DUAL NPN TSLP-6
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13352 Pieces
- Datový list:
- BFS 386L6 E6327.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BFS 386L6 E6327, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BFS 386L6 E6327 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 6V |
|---|---|
| Transistor Type: | 2 NPN (Dual) |
| Dodavatel zařízení Package: | PG-TSLP-6 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 210mW, 380mW |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 6-XFDFN |
| Ostatní jména: | BFS386L6E6327XT SP000013975 |
| Provozní teplota: | 150°C (TJ) |
| Hluk Obrázek (dB Typ @ f): | 1dB ~ 1.6dB @ 1.8GHz ~ 3GHz |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | BFS 386L6 E6327 |
| Získat: | 10dB ~ 14.5dB |
| Frekvence - Přechod: | 14GHz |
| Rozšířený popis: | RF Transistor 2 NPN (Dual) 6V 35mA, 80mA 14GHz 210mW, 380mW Surface Mount PG-TSLP-6 |
| Popis: | TRANSISTOR ARRAY DUAL NPN TSLP-6 |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 60 @ 15mA, 3V / 60 @ 40mA, 3V |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 35mA, 80mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BFS 386L6 E6327
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers