Koupit BFR540,215 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BFR540,215
- Part Number:
- BFR540,215
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- TRANS NPN 120MA 15V 9GHZ SOT23
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14173 Pieces
- Datový list:
- BFR540,215.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BFR540,215, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BFR540,215 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 15V |
|---|---|
| Transistor Type: | NPN |
| Dodavatel zařízení Package: | TO-236AB (SOT23) |
| Série: | - |
| Power - Max: | 500mW |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Ostatní jména: | 568-1649-2 934018830215 BFR540 T/R |
| Provozní teplota: | 175°C (TJ) |
| Hluk Obrázek (dB Typ @ f): | 1.3dB ~ 2.4dB @ 900MHz |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | BFR540,215 |
| Získat: | - |
| Frekvence - Přechod: | 9GHz |
| Rozšířený popis: | RF Transistor NPN 15V 120mA 9GHz 500mW Surface Mount TO-236AB (SOT23) |
| Popis: | TRANS NPN 120MA 15V 9GHZ SOT23 |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 100 @ 40mA, 8V |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 120mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BFR540,215
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BFS481H6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 12V 20MA SOT363 | Dotaz |
 |
BFR540,235 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 15V 120MA 9GHZ SOT23 | Dotaz |
 |
NE85633L-A | CEL | TRANSISTOR NPN 1GHZ SOT-23 | Dotaz |
 |
2729-125 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 350W 15A 55KS1 | Dotaz |
 |
BF240 | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR RF NPN 40V 50MA TO-92 | Dotaz |
|
SD1013-03 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 13W 1A M113 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers