Koupit BFR360FH6765XTSA1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BFR360FH6765XTSA1
- Part Number:
- BFR360FH6765XTSA1
- Popis:
- TRANS RF NPN 6V 35MA TSFP-3
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14506 Pieces
- Datový list:
- BFR360FH6765XTSA1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BFR360FH6765XTSA1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BFR360FH6765XTSA1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 9V |
|---|---|
| Transistor Type: | NPN |
| Dodavatel zařízení Package: | PG-TSFP-3 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 210mW |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | SOT-723 |
| Ostatní jména: | BFR 360F H6765 BFR 360F H6765-ND SP000750442 |
| Provozní teplota: | 150°C (TJ) |
| Hluk Obrázek (dB Typ @ f): | 1dB @ 1.8GHz |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 4 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | BFR360FH6765XTSA1 |
| Získat: | 15.5dB |
| Frekvence - Přechod: | 14GHz |
| Rozšířený popis: | RF Transistor NPN 9V 35mA 14GHz 210mW Surface Mount PG-TSFP-3 |
| Popis: | TRANS RF NPN 6V 35MA TSFP-3 |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 90 @ 15mA, 3V |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 35mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BFR360FH6765XTSA1
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
NE67839-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-143 | Dotaz |
 |
BFP 181 E7764 | Infineon Technologies | TRANSISTOR RF NPN 12V SOT-143 | Dotaz |
 |
BFR360FH6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 6V 35MA TSFP-3 | Dotaz |
 |
2307 | Microsemi Corporation | TRANS BIPO 20V 7W 55BT | Dotaz |
 |
MAPR-000912-500S00 | M/A-Com Technology Solutions | TRANS NPN 500W 960MHZ-1215MHZ | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog