Koupit BFG21W,115 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BFG21W,115
- Part Number:
- BFG21W,115
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- TRANS NPN 15V .5A 18GHZ CMPAK-4
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12147 Pieces
- Datový list:
- BFG21W,115.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BFG21W,115, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BFG21W,115 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 4.5V |
|---|---|
| Transistor Type: | NPN |
| Dodavatel zařízení Package: | CMPAK-4 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 600mW |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | SC-82A, SOT-343 |
| Ostatní jména: | 568-1974-2 934047480115 BFG21W T/R |
| Provozní teplota: | 150°C (TJ) |
| Hluk Obrázek (dB Typ @ f): | - |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | BFG21W,115 |
| Získat: | - |
| Frekvence - Přechod: | 18GHz |
| Rozšířený popis: | RF Transistor NPN 4.5V 500mA 18GHz 600mW Surface Mount CMPAK-4 |
| Popis: | TRANS NPN 15V .5A 18GHZ CMPAK-4 |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 40 @ 200mA, 2V |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 500mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BFG21W,115
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
1517-20M | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 175W 3A 55LV1 | Dotaz |
 |
2SC5226A-5-TL-E | ON Semiconductor | TRANS NPN BIPO VHF-UHF MCP | Dotaz |
 |
2SC5752-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343 | Dotaz |
 |
NE696M01-T1-A | CEL | TRANSISTOR NPN 2GHZ SOT-363 | Dotaz |
|
MSC1450M | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 910W 28A M216 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers