Koupit BFC280905003 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BFC280905003
- Part Number:
- BFC280905003
- Výrobce:
- Angstrohm / Vishay
- Popis:
- CAP TRIM 2-18PF 300V THRU HOLE
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14157 Pieces
- Datový list:
- BFC280905003.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BFC280905003, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BFC280905003 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 300V |
|---|---|
| Velikost / Rozměry: | Rectangular - 0.291" L x 0.264" W (7.40mm x 6.70mm) |
| Série: | BFC2 809 |
| Obal: | Bulk |
| Ostatní jména: | 222280905003 |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 25 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | BFC280905003 |
| Výška - Sedící (Max): | 0.354" (9.00mm) |
| Funkce: | General Purpose |
| Rozšířený popis: | 2 ~ 18pF Trimmer Capacitor 300V Top and Bottom Adjustment Through Hole |
| Popis: | CAP TRIM 2-18PF 300V THRU HOLE |
| Rozsah kapacitního: | 2 ~ 18pF |
| Typ úpravy: | Top and Bottom Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BFC280905003
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers