Koupit BFC280831159 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BFC280831159
- Part Number:
- BFC280831159
- Výrobce:
- Angstrohm / Vishay
- Popis:
- CAP TRIM 2.5-15PF 150V THRU HOLE
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19947 Pieces
- Datový list:
- BFC280831159.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BFC280831159, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BFC280831159 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 150V |
|---|---|
| Velikost / Rozměry: | Round - 0.394" Dia (10.00mm) |
| Série: | BFC2 808 |
| Obal: | Bulk |
| Ostatní jména: | 222280831159 |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 23 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | BFC280831159 |
| Výška - Sedící (Max): | 0.433" (11.00mm) |
| Funkce: | General Purpose |
| Rozšířený popis: | 2.5 ~ 15pF Trimmer Capacitor 150V Top and Bottom Adjustment Through Hole |
| Popis: | CAP TRIM 2.5-15PF 150V THRU HOLE |
| Rozsah kapacitního: | 2.5 ~ 15pF |
| Typ úpravy: | Top and Bottom Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BFC280831159
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers