Koupit BFC237890042 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BFC237890042
- Part Number:
- BFC237890042
- Výrobce:
- Angstrohm / Vishay
- Popis:
- CAP FILM 0.056UF 5% 630VDC RAD
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14420 Pieces
- Datový list:
- BFC237890042.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BFC237890042, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BFC237890042 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napìtí - DC: | - |
|---|---|
| Napìtí - AC: | - |
| Tolerance: | - |
| Ukončení: | PC Pins |
| Velikost / Rozměry: | 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) |
| Série: | MKP/MKP378 |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial |
| Ostatní jména: | 222237890042 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 85°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 15 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | BFC237890042 |
| Rozestup vývodù: | 0.591" (15.00mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 0.591" (15.00mm) |
| Funkce: | Long Life |
| Rozšířený popis: | CAP FILM 0.056UF 5% 630VDC RAD |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | - |
| dielektrikum Materiál: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Popis: | CAP FILM 0.056UF 5% 630VDC RAD |
| kapacitní: | - |
| Aplikace: | High Pulse, DV/DT |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BFC237890042
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers