Koupit BF512,215 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BF512,215
- Part Number:
- BF512,215
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- JFET N-CH 20V 30MA SOT23
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15925 Pieces
- Datový list:
- BF512,215.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BF512,215, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BF512,215 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Test: | 10V |
|---|---|
| Napětí - Jmenovitá: | 20V |
| Transistor Type: | N-Channel JFET |
| Dodavatel zařízení Package: | TO-236AB (SOT23) |
| Série: | - |
| Power - Výstup: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Ostatní jména: | 568-6162-2 933505290215 BF512 T/R BF512 T/R-ND BF512,215-ND BF512215 |
| hluk Obrázek: | 1.5dB |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | BF512,215 |
| Získat: | - |
| Frekvence: | 100MHz |
| Rozšířený popis: | RF Mosfet N-Channel JFET 10V 5mA 100MHz TO-236AB (SOT23) |
| Popis: | JFET N-CH 20V 30MA SOT23 |
| Jmenovitá hodnota proudu: | 30mA |
| Aktuální - Test: | 5mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BF512,215
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BLF182XRSU | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 135V 28DB SOT1121B | Dotaz |
 |
MRF6S9125NBR1 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 880MHZ TO-272-4 | Dotaz |
 |
MRF5P21180HR6 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 2.16GHZ NI-1230 | Dotaz |
 |
SD2932W | STMicroelectronics | IC TRANS RF HF/VHF/UHF | Dotaz |
 |
BF512,235 | NXP USA Inc. | JFET N-CH 20V 30MA SOT23 | Dotaz |
 |
AFT21S232SR3 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 2.11GHZ NI780S-2 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers