Koupit BF054D0155JDA s BYCHPS
Koupit se zárukou
BF054D0155JDA
- Part Number:
- BF054D0155JDA
- Výrobce:
- AVX Corporation
- Popis:
- CAP FILM 1.5UF 5% 63VDC RADIAL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 12265 Pieces
- Datový list:
- BF054D0155JDA.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BF054D0155JDA, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BF054D0155JDA e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napìtí - DC: | 63V |
|---|---|
| Napìtí - AC: | 40V |
| Tolerance: | ±5% |
| Ukončení: | PC Pins |
| Velikost / Rozměry: | 0.295" L x 0.236" W (7.50mm x 6.00mm) |
| Série: | BF |
| Obal: | Tape & Box (TB) |
| Paket / krabice: | Radial |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 100°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | BF054D0155JDA |
| Rozestup vývodù: | 0.200" (5.08mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 0.472" (12.00mm) |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | 1.5µF ±5% Film Capacitor 40V 63V Polyester, Metallized Radial |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | - |
| dielektrikum Materiál: | Polyester, Metallized |
| Popis: | CAP FILM 1.5UF 5% 63VDC RADIAL |
| kapacitní: | 1.5µF |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BF054D0155JDA
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BF054D0155JDC | AVX Corporation | CAP FILM 1.5UF 5% 63VDC RADIAL | Dotaz |
|
BF054D0155K | AVX Corporation | CAP FILM 1.5UF 10% 63VDC RADIAL | Dotaz |
|
BF054D0155JDB | AVX Corporation | CAP FILM 1.5UF 5% 63VDC RADIAL | Dotaz |
|
BF054E0684J-- | AVX Corporation | CAP FILM 0.68UF 5% 100VDC RADIAL | Dotaz |
|
BF054D0155J-- | AVX Corporation | CAP FILM 1.5UF 5% 63VDC RADIAL | Dotaz |
|
BF054D0225J-- | AVX Corporation | CAP FILM 2.2UF 5% 63VDC RADIAL | Dotaz |
|
BF054D0225K | AVX Corporation | CAP FILM 2.2UF 10% 63VDC RADIAL | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers