Koupit BD8355MWV-E2 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BD8355MWV-E2
- Part Number:
- BD8355MWV-E2
- Výrobce:
- LAPIS Semiconductor
- Popis:
- IC REG SW W/FET LI 2CELL 56UQFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15152 Pieces
- Datový list:
- BD8355MWV-E2.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BD8355MWV-E2, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BD8355MWV-E2 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Výstup: | Multiple |
|---|---|
| Napětí - Vstup: | 4 V ~ 10 V |
| Dodavatel zařízení Package: | 56-UQFN (7x7) |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 56-VFQFN Exposed Pad |
| Ostatní jména: | BD8355MWV-E2TR |
| Provozní teplota: | -25°C ~ 85°C |
| Počet výstupů: | 7 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 11 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | BD8355MWV-E2 |
| Rozšířený popis: | - Converter, Digital Camera Voltage Regulator IC 7 Output 56-UQFN (7x7) |
| Popis: | IC REG SW W/FET LI 2CELL 56UQFN |
| Aplikace: | Converter, Digital Camera |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BD8355MWV-E2
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MP2953BGU-0000-Z | Monolithic Power Systems Inc. | IC PWM CONTROLLER PMBUS | Dotaz |
 |
MAX8537EEI+ | Maxim Integrated | IC CNTRLR BUCK DUAL 28-QSOP | Dotaz |
 |
IR3591MTRPBF | Infineon Technologies | IC CONTROLLER DIGITAL QFN | Dotaz |
 |
BD8355MWV-BZE2 | Rohm Semiconductor | IC REG SW W/FET LI 2CELL 56UQFN | Dotaz |
 |
STOD32BTPQR | STMicroelectronics | IC DC-DC CONVERTER 16QFN | Dotaz |
 |
L5956PD | STMicroelectronics | IC VREG MULTIFUNCTION POWERSO20 | Dotaz |
|
LM3269TLE/NOPB | Texas Instruments | IC CONV BUCK-BOOST 12DSBGA | Dotaz |
 |
A8299SETTR-T | Allegro MicroSystems, LLC | IC LNB SUPPLY/VOLTAGE REG 28QFN | Dotaz |
 |
ISL6336BCRZ-T | Intersil | IC CTRLR PWM SYNC BUCK 48-QFN | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers