Koupit BD8210EFV-E2 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BD8210EFV-E2
- Part Number:
- BD8210EFV-E2
- Výrobce:
- LAPIS Semiconductor
- Popis:
- IC BRIDGE DRIVER PAR 54HTSSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19210 Pieces
- Datový list:
- BD8210EFV-E2.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BD8210EFV-E2, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BD8210EFV-E2 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 6 V ~ 10 V |
|---|---|
| Napětí - Load: | 6 V ~ 10 V |
| Technika: | Power MOSFET |
| Dodavatel zařízení Package: | 54-HTSSOP-B |
| Série: | - |
| Rds On (typ): | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 54-VSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
| Konfigurace výstupu: | Half Bridge (17) |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 9 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | BD8210EFV-E2 |
| Typ zatížení: | Inductive |
| Rozhraní: | Logic |
| Funkce: | Internal Oscillators |
| Ochrana proti poruchám: | - |
| Rozšířený popis: | Half Bridge (17) Driver DC Motors, General Purpose Power MOSFET 54-HTSSOP-B |
| Popis: | IC BRIDGE DRIVER PAR 54HTSSOP |
| Proud - Špičkový výkon: | - |
| Aktuální - Výstup / Channel: | - |
| Aplikace: | DC Motors, General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BD8210EFV-E2
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MC33186VW1 | NXP USA Inc. | IC MOTOR DRIVER PAR 20HSOP | Dotaz |
 |
BD82103GWL-E2 | Rohm Semiconductor | IC LED DRVR RGLTR 20MA UCSP50L1 | Dotaz |
 |
SA53HU | Apex Microtechnology | IC MOTOR DRIVER PWM 44HSOP | Dotaz |
 |
NCP5369MNTWG | ON Semiconductor | IC REG BUCK SYNC 35A | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers