Koupit BD7776ARFS-E2 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BD7776ARFS-E2
- Part Number:
- BD7776ARFS-E2
- Výrobce:
- LAPIS Semiconductor
- Popis:
- IC MOTOR DRIVER PAR 44-HTSSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17777 Pieces
- Datový list:
- BD7776ARFS-E2.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BD7776ARFS-E2, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BD7776ARFS-E2 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 10.8 V ~ 13.2 V |
|---|---|
| Napětí - Load: | - |
| Technika: | - |
| Dodavatel zařízení Package: | 44-HTSSOP-A |
| Série: | - |
| Rds On (typ): | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 44-VSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
| Konfigurace výstupu: | Half Bridge (15) |
| Ostatní jména: | BD7776ARFSE2 |
| Provozní teplota: | -20°C ~ 150°C (TJ) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | BD7776ARFS-E2 |
| Typ zatížení: | Inductive |
| Rozhraní: | Logic |
| Funkce: | - |
| Ochrana proti poruchám: | Current Limiting, Over Temperature |
| Rozšířený popis: | Half Bridge (15) Driver DC Motors, General Purpose 44-HTSSOP-A |
| Popis: | IC MOTOR DRIVER PAR 44-HTSSOP |
| Proud - Špičkový výkon: | - |
| Aktuální - Výstup / Channel: | 500mA, 1A |
| Aplikace: | DC Motors, General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BD7776ARFS-E2
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
LB1863M-MPB-H | ON Semiconductor | IC BRIDGE DRIVER ON/OFF MFP14S | Dotaz |
 |
BD7776RFS-E2 | Rohm Semiconductor | IC MOTOR DRIVER PAR 44-HTSSOP | Dotaz |
 |
VN770K-E | STMicroelectronics | IC MOTOR DRIVER PAR 28SO | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers